業務実績 Trial manufacture
開発概要
ソフトウェア部門との共同によるテストプログラム・アプリケーションプログラムによるトータル評価試験まで実施します。
試作・生産時に必要なモックアップ・治具製作。
業務内容サークル(試作)

業務実績

携帯電話向け個別試験

試作

携帯電話向け個別試験

各機能毎に分離した基板の個別試験実施およびドライバプログラム設計
 ・メモリーRW
 ・LED点灯、消灯
 ・LCD表示
 ・カメラ機能
 ・音機能(通話音声、着信音)

対応基板

試作

対応基板

 ・デジタル基板
 ・アナログ基板
 ・通信基板
 ・センサ基板
 ・CPU基板
※対応層数:片面~14層、多層IVH、ビルドアップ、BGA
※対応ピン間:Min0.4mm

実装技術

試作

実装技術

 ・1005サイズまで対応
 ・0.4mmピッチCSPまで対応
 ・PBフリー対応
 ・CPS/BGA リワーク・リポーク
 ・ACF(異方性導電フィルム)接続

モックアップ・筐体・治具製作

試作

モックアップ・筐体・治具製作

 ・3Dプリンターを使用した光造形によるモックアップ・サンプル製作
  ・ファンクションテスター製作

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