試作

携帯電話向け個別試験

各機能毎に分離した基板の個別試験実施およびドライバプログラム設計
　・メモリーRW
　・LED点灯、消灯
　・LCD表示
　・カメラ機能
　・音機能（通話音声、着信音）

試作

対応基板

　・デジタル基板
　・アナログ基板
　・通信基板
　・センサ基板
　・CPU基板
※対応層数：片面～14層、多層IVH、ビルドアップ、BGA
※対応ピン間：Min0.4mm

試作

実装技術

　・1005サイズまで対応
　・0.4mmピッチCSPまで対応
　・PBフリー対応
　・CPS/BGA リワーク・リポーク
　・ACF（異方性導電フィルム）接続

試作

モックアップ・筐体・治具製作

　・3Dプリンターを使用した光造形によるモックアップ・サンプル製作
　 ・ファンクションテスター製作