試作
携帯電話向け個別試験
対応基板
実装技術
モックアップ・筐体・治具製作
各機能毎に分離した基板の個別試験実施およびドライバプログラム設計 ・メモリーRW ・LED点灯、消灯 ・LCD表示 ・カメラ機能 ・音機能(通話音声、着信音)
・デジタル基板 ・アナログ基板 ・通信基板 ・センサ基板 ・CPU基板 ※対応層数:片面~14層、多層IVH、ビルドアップ、BGA ※対応ピン間:Min0.4mm
・1005サイズまで対応 ・0.4mmピッチCSPまで対応 ・PBフリー対応 ・CPS/BGA リワーク・リポーク ・ACF(異方性導電フィルム)接続
・3Dプリンターを使用した光造形によるモックアップ・サンプル製作 ・ファンクションテスター製作